フレキシブルプリント基板用電解銅箔

特性

・加熱により焼鈍し、再結晶化させた高温・高伸度の箔で、電解銅箔の中で最も高い曲げ特性を備えています。

・ベース箔の平滑面を微粗化することにより、粗さが低くなり、ベースフィルムとの剥離強度も良好になります。

・幅広い箔厚を取り揃えております。

・高周波表面処理（BHM、FX処理）。

応用

• フレキシブルプリント基板

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